2017/9/27
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聚氨酯预聚体黏度的影响因素探究

代青华 1,2 ,刘秀生 1,2 ,黄 虹 1,2 ,汪 洋 1,2

(1. 武汉材料保护研究所,湖北 武汉 430030;

2. 特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室,湖北 武汉 430030)

[摘 要] 聚氨酯预聚体的黏度直接影响聚氨酯弹性体的施工性能,进而影响涂层的施工质量和性能。以 4,4’- 二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和聚醚多元醇 PTMG1000 为原料,在80 ℃下反应2 h 制备了不同异氰酸酯基含量的 预聚体,研究了异氰酸酯基含量、温度和制备方法对预聚体黏度的影响规律。结果表明:预聚体的黏度主要与温度 和异氰酸酯基含量有关,制备方法对黏度影响较小;预聚体的黏度随温度的升高呈指数降低,异氰酸酯基含量越高 黏度越低;制备低异氰酸酯含量的预聚体后,再加入 MDI 调节异氰酸酯含量的方式和直接制备相同含量的异氰酸 酯含量的预聚体在黏度上变化不大。

关键词] 聚氨酯预聚体; 黏度; 异氰酸酯基含量; 温度
[中图分类号] TQ630.1 [文献标识码] A [文章编号] 1001-1560(2017)01-0091-03



0 前 言

 聚氨酯材料结构中存在交错的软硬段,使其同时 具备高分子材料的刚性和韧性。聚氨酯弹性体涂料是 一类具有良好使用性能的新型涂料,具有类似橡胶的 高弹性、高强度、高耐磨、高抗冲性能,且对软织物、橡 胶制品及变形较大的工件有着高适应性和良好的防护 功能。同时,该类高强度的弹性涂料具有良好的抗空 蚀性能,可用于过流部件表面的防腐蚀、抗冲刷和抗空 蚀保护,在水工建筑、管道和船舶等领域有着广阔的应 用前景。

聚氨酯弹性体涂料一般由预聚体组分和固化剂 (扩链剂)组分组成,可通过刷涂、刮涂、空气喷涂和高 压无气喷涂等方式施工。聚氨酯预聚体的黏度过大不 仅会导致施工困难,影响弹性体涂层的润湿性,还会因 为和固化剂(扩链剂)的黏度差异较大导致混合不均, 使得两组分不能按照理论比例进行固化(扩链)反应, 从而对其强度和附着力等性能产生不利影响;而黏度 过低则会影响涂层的流变性能,导致流挂等问题的出 现。单纯的以升高温度的方法来降低黏度无疑会导致 操作时间的大幅减短,同时对设备的要求也会更苛刻。 对此,国内外进行了大量的研究,并在水性聚氨酯领域 取得了一定的进展 [1-3] ,而对于无溶剂非水性聚氨酯涂 料的研究相对较少。针对这种情况,本工作开展了温度、异氰酸酯基含量、游离 MDI 含量和合成方式对预聚 体黏度的影响研究,分析得到了预聚体黏度与游离 MDI 含量、温度、合成方法间较为直观细致的关系。


1 试 验 

1.1 预聚体的制备 

在 500 mL 三口烧瓶加入一定量的市售聚醚多元 醇 PTMG1000,加热到 120 ℃抽真空脱水 2 h,取出密封 保存在干燥器中待用。

在室温下,向 500 mL 三口烧瓶中依次加入一定量 的市售 4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和脱水后 的 PTMG1000,搅拌 5 min,加热升温至 80 ℃,加入 1~2 滴消泡剂,保温反应 2 h 制得聚氨酯预聚体。按上述方 式,分别制备出异氰酸酯基质量分数为 6.6%、9.2%、 11.3%、15.0%、16.8%、18.5%的预聚体。预聚体中异氰 酸酯基(-NCO)的含量的测定根据 HG/T 2409-92《聚 氨酯预聚体中异氰酸酯基含量的测定》进行。

同时在已经制得的含 6.6%异氰酸酯基的预聚体 中加入一定量的 MDI,在 30 ℃加热混合 2 h,调制成异 氰酸酯基含量为 11.3%、15.0%的预聚体。

1.2 黏度测试 

使用 NDJ -8S 型旋转黏度计,选择适当的转子 (1,2,3,4)、调节转速(0.3,0.6,1.5,3.0,6.0,12.0,30.0, 60.0 r/min),使得被测预聚体的黏度处于所选转子转 速量程的 30%~80%之间,在不同温度下测定上述预聚 体的黏度。

2 结果与讨论 

2.1 -NCO 含量对黏度的影响

对于处于黏流温度以上的聚合物而言,在一定的 温度范围内,聚合物的黏度会随着温度的升高呈指数 函数的方式降低。因此,黏度和温度的对应关系可以 由 Andrade 公式表示:


式中 A 表示 T 趋向于无穷大时物质的黏度(mPa.s),R 为气体常数[8.3145 J/(mol·K)],T 为绝对温度(K), E η 为聚合物的黏流活化能(J/mol) [4] 。在给定的条件 下,A、R 和 E η 均为常数,所以黏度仅仅与温度(T 或 1/T)有关。采用取自然对数的方式对测量结果进行处 理,并绘制作关系曲线,得到不同 -NCO 含量下的黏度 结果见图 1,可见随着 -NCO 含量的提高,预聚体黏度 明显下降。

不同 -NCO 含量的聚氨酯预聚体黏度与温度的关系

2.2 温度对黏度的影响 

由于预聚体分子链段较长,彼此之间通过缠绕、网 络贯穿等方式紧密相连,同时预聚体中存在大量的极 性基团会与长链中的氢原子形成氢键,进一步增大了 预聚体的黏度。对于图 1 中任一 -NCO 含量的预聚体, 在 10~70 ℃范围内,均表现出随着温度增加黏度呈指 数倍数降低的趋势,这主要是因为温度升高提高了预 聚体的动能,有助于打破氢键及分子的物理交联,促进 了分子间流动,使预聚体黏度减小。在 10 ~ 70 ℃,即 283.15~343.15 K 之间,其大致关系为每升高 10 ℃,黏 度约降低至之前的 1/2~1/3。由式(1) 可以推出:


其中 η T 及 k T 为温度 T 时的黏度及曲线斜率,由于 曲线呈现较好的线性,将之近似看作直线,斜率为 k * 。 计算得到近似的粘流活化能 E η * ,见表 1。

不同 -NCO 含量预聚体的 E η *

由表 1 可知,预聚体黏流活化能随着 -NCO 含量的 提高呈下降趋势,主要是过量的 MDI 拉低了预聚体的 平均分子量所致。

2.3 游离 MDI 含量对黏度的影响 

由图 1 可知,在相同温度下,预聚体黏度与 -NCO 含量的关系表现为:在 10~70 ℃范围内,-NCO 含量越 高,预聚体黏度越低。其主要原因是:MDI 在预聚反应 体系中是过量的,与相对少量的 PTMG1000 反应得到 -NCO封端的高分子化合物,如式(4):

较高的分子量使得这部分的黏度较大,反应剩余的 MDI 处于游离状态,这些游离的MDI 在预聚体中起到小分 子“活性稀释剂”的作用,“稀释剂”越多则黏度越低 [5] 。

游离 MDI 的“量”对于黏度的影响十分明显,找出这 个与黏度紧密联系的“量”就显得尤为重要。过量 MDI 和 PTMG1000 反应得到了 -NCO 封端的高分子化合物, 剩余游离 MDI 的“量”可以根据原料用量计算得到,并能 与 -NCO 含量相对应,结果见表 2(测试温度 40 ℃)。

预聚体中游离 MDI 与 -NCO 含量的关系

表 2 中预聚体的黏度与游离 MDI 的摩尔分数和质 量分数的关系分别见图 2、图 3。

游离 MDI 的质量分数与黏度的关系

比较图 2 和图 3 可以发现:预聚体的黏度随着游 离 MDI“量”的增加呈现明显的下降趋势;相对于摩尔 分数,游离 MDI 的质量分数与黏度的关系更为简单、直 观,在聚氨酯预聚体的制备中也相对容易控制,这对于 今后聚氨酯研究中使用不同分子量的二醇进行预聚体 合成时的黏度调节有一定的指导作用。

2.4 合成方法对黏度的影响 

直接合成得到的两组 -NCO 含量为 11.3%和15.0% 的预聚体与通过先合成低 -NCO 含量的预聚体再加入 MDI 混合所得到的相同 -NCO 含量预聚体的黏度作比 较,其结果见图 4。可见相同 -NCO 含量的预聚体没有 因为合成方法的不同而表现出明显的差异,考虑到副 反应 OCN-R’-OOCNH-R-NHCOO-R’-NCO+OCN- R’-NCO → OCN-R’-OOCNH-R-N(CONHR’NCO)- COO-R’-NCO 的发生会导致预聚物分子链的进一步 增长,使黏度明显增大,可以近似认为在上述既定的反 应条件下副反应没有或很少发生。

不同合成方式对预聚体黏度的影响

3 结 论

 对预聚体黏度的相关影响因素分析发现:随着 -NCO含量的提高,预聚体黏度明显下降;预聚体黏流 活化能随着 -NCO 含量的提高呈下降趋势,在 10 ~ 70 ℃,即 283.15~343.15 K 之间,每升高 10 ℃,黏度约降 低至之前的 1/2~1/3;相对于摩尔分数,游离 MDI 的质 量分数与黏度的关系更为简单、直观,也相对容易控 制。通过对 -NCO 含量和温度的精确控制可以调节预 聚体黏度,以满足高性能弹性体涂层施工的使用需求。

参 考 文 献

[1] 俞 斌,陈 朋,黄毅萍,等. 聚氨酯预聚体流变性能的 探究[J]. 聚氨酯,2014(3):62-64. 

[2] 陈建福. 水性聚氨酯浆料的流变性能研究[J]. 精细石油 化工进展,2010(6):47-49. 

[3] RAHMAN M M,KIM H D. Characterization of waterborne polyurethane adhesives containing different soft segments [J]. Journal of Adhesion Science and Technology,2007, 21 (1):81-96. 

[4] 高振兴.聚合物/微孔混合体系黏度的分子动力学计算 [D].郑州:郑州大学,2010:14-17. 

[5] 李 宁,于德梅,商 勃.聚氨酯无溶剂涂料 MDI/聚醚半 预聚体的合成[J].应用化工,2003,32(3):27-29.

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